HGCHIPS HGD4AG16S26 国产替代选型 — DDR4 SDRAM 16Gb 1Gx16 DDR4-2666

正在为 K4AAG165WA-BIWE(三星 Samsung)寻找长期可供货的国产替代?HGCHIPS HGD4AG16S26 是已量产的 pin-to-pin 兼容型号,封装与引脚定义对照原厂数据手册逐项比对,换料免改电路,可直接用于现有 PCB 与物料清单,适合二供导入、停产(EOL)与配额短缺场景。

HGD4AG16S26 关键参数

HGCHIPS 型号HGD4AG16S26
产品系列DDR4 SDRAM
容量16Gb
组织方式1Gx16
速率等级DDR4-2666
工作电压1.2V (DDR4)
封装FBGA-78/96
温度等级商规
可替代原厂三星 Samsung K4AAG165WA-BIWE
兼容方式pin-to-pin 引脚兼容
供货方式现货 48 小时发货 / 长周期可锁价
样品政策10 pcs 起,样品费用抵扣首单

HGD4AG16S26 可替代的原厂料号

原厂品牌原厂料号容量组织速率封装
三星 SamsungK4AAG165WA-BIWE16Gb1Gx16DDR4-2666FBGA-78/96

典型应用

  • 服务器、工作站与存储设备
  • 工控机、边缘计算盒子
  • 数据中心网卡与加速卡
  • 医疗设备与检测仪器
  • 通信设备与基站配套
  • 工业相机与视频处理平台

为什么选 HGCHIPS HGD4AG16S26

  • pin-to-pin 兼容:封装、引脚定义与功能对照原厂数据手册逐项比对,替换不需重新布板、不需改固件。
  • 逐批测试报告:出货前 100% 检验,可按批次提供测试数据,方便 IQC 验收归档。
  • 现货 48 小时发货:常备现货型号下单后 48 小时内发出,长周期项目可锁价。
  • 样品 10 pcs 起:先小批量验证再放量,降低二供导入风险。

相关型号与查询

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